電気・電子機器の設計製造と3Ｄモデリングの融合により、日本の製品開発の助力となることを目指します。

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従来より電子機器製品においては、中身の電子回路基板と外側であるケースが、一心同体の存在。

そのケースは、大きく分けて金属ケースとプラスチックケースが存在します。

プラスチックケースは、溶かしたプラスックを型に流し込んで固めるという製法により、
曲面を含む個性豊かな形状の製品を安価に大量生産できるというメリットがありますが、
製造工程が電子回路基板と大きく異なることから、プラスチック製造と電子基板、
この両方に強い業者というのは、あまり耳にしません。

今までであれば、プラスチックケースを採用するのは大手メーカーに主だったので、
特に問題になったことはありませんでしたが、 3Ｄプリンターの登場により、
中小メーカー向けの多品種・小ロットの道が開かれようとしています。

金属ケース設計においても、3D-CADは活躍いたします。
基板に実装された表示器等、ケース外に露出する部分のとケースとの精密な位置あわせは、
平面図面を比較参照することで調整を行ってきましたが、
この方法は変更等によるフィードバックの祭のトラブル発生率が多く、
設計者の技量が試されるところです。
3D-CADによる設計を行うことで、そのリスクを軽減できます。

電子基板と3Ｄモデリングによるケース製造、私どもテックフロンティアが皆様のお力になります。